洁净车间对于电子芯片的的生产过程是不可替代的存在,国内电子芯片洁净车间行业目前主要需注重这几个问题:
一、高技术适应性与灵活性
在2000年-2010年间,国内电子芯片技术由5英寸 (0.5um) 6英寸(0.5um) 提升到了8英0.18um-0.25um),而目前,一些名厂家的产品更是达到了12英寸(110nm-90nm-65nm),可以说电子芯片行业已经进入了“纳米时代”
国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联,这类车间必须适应电子芯片技术的发展速度,以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯片洁净车间的建造成本高,使用时间长,因此在设计与建造时要做好周全准备,使其具备高技术适应性与灵活性。
二、复杂工艺与高技术风险
对于电子芯片洁净车间而言,复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产过程中,如果尘埃颗粒控制不当,会对成品率造成不良影响,甚至还会造成整批产品的报废
除此之外,在电子芯片洁净车间的气流组织中和芯片生产过程中,如果车间内尘埃颗粒及静电控制不当,会对产品合格率造成很坏的影有时候甚至会造成整批产品的报废。轻则影响成品率,重则造成整个洁净车间的报废,其损失是难以估量的。响,
三、复杂设计施工与高建造费用
电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求,可想而知,其设计施工也是相当复杂的。此外,洁净度越高,建造费用也越高。例如100级(FS 209)单向流洁净室,仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000元/1。再加上消防、三废、供配电和自控系统,建造费用更是高达25000元-30000元/m。(仅供参考)
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